|
| MOQ: | ১ পিসি |
| স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: | কাগজের প্যাক |
| ডেলিভারি সময়: | 1 ~ 5 দিনের মধ্যে |
| পেমেন্ট পদ্ধতি: | টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, মানিগ্রাম |
| সরবরাহ ক্ষমতা: | 100000pcs |
স্বচ্ছ আঠালো পরিদর্শনের জন্য বিশেষ সরঞ্জাম SMT সরঞ্জাম AOI
ডিভাইসের নিচে ভরাট সনাক্তকরণের পদ্ধতি
A:চিপ বেধ অতিরিক্ত আঠালো স্তর উচ্চতা::
B:অতিরিক্ত আঠালো স্তর উচ্চতা
ন্যূনতমঃ নীচের অংশের চেয়ে কম হওয়া উচিত নয়
সর্বোচ্চঃচিপের উপরের পৃষ্ঠ অতিক্রম করা উচিত নয়
প্রস্তাবিত উচ্চতা চিপ উচ্চতা 2/3 হয়
আঠালো ভরাট পরিমাণ।
সিএসপি-র বিস্তৃত দূরত্ব যত ছোট তত বেশি ভরাট আর্ক প্রয়োজন সিএসপি-র বিস্তৃত দূরত্ব যত বড় তত কম ভরাট আর্ক প্রয়োজন
নমুনা সনাক্তকরণ তথ্য
1ইউভি 3 ডি ইমেজিং প্রযুক্তি ইউভি আঠালো সম্পূর্ণরূপে 3 ডি তথ্য প্রদর্শন,বিশ্লেষণ,প্রোফাইল বিশ্লেষণ,রূপান্তর হার উপর ভিত্তি করে inflcting পয়েন্ট খোঁজা,পরবর্তী তথ্য বিশ্লেষণ,আরোহণ আঠালো অবস্থান সনাক্ত এবং আরোহণ আঠালো নির্দিষ্ট তথ্য নিয়ন্ত্রণ
2.পৃষ্ঠাচ্ছন্ন আঠালো উচ্চতা সঠিক পরিমাপ
|
|
| MOQ: | ১ পিসি |
| স্ট্যান্ডার্ড প্যাকেজিং: | কাগজের প্যাক |
| ডেলিভারি সময়: | 1 ~ 5 দিনের মধ্যে |
| পেমেন্ট পদ্ধতি: | টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, মানিগ্রাম |
| সরবরাহ ক্ষমতা: | 100000pcs |
স্বচ্ছ আঠালো পরিদর্শনের জন্য বিশেষ সরঞ্জাম SMT সরঞ্জাম AOI
ডিভাইসের নিচে ভরাট সনাক্তকরণের পদ্ধতি
A:চিপ বেধ অতিরিক্ত আঠালো স্তর উচ্চতা::
B:অতিরিক্ত আঠালো স্তর উচ্চতা
ন্যূনতমঃ নীচের অংশের চেয়ে কম হওয়া উচিত নয়
সর্বোচ্চঃচিপের উপরের পৃষ্ঠ অতিক্রম করা উচিত নয়
প্রস্তাবিত উচ্চতা চিপ উচ্চতা 2/3 হয়
আঠালো ভরাট পরিমাণ।
সিএসপি-র বিস্তৃত দূরত্ব যত ছোট তত বেশি ভরাট আর্ক প্রয়োজন সিএসপি-র বিস্তৃত দূরত্ব যত বড় তত কম ভরাট আর্ক প্রয়োজন
নমুনা সনাক্তকরণ তথ্য
1ইউভি 3 ডি ইমেজিং প্রযুক্তি ইউভি আঠালো সম্পূর্ণরূপে 3 ডি তথ্য প্রদর্শন,বিশ্লেষণ,প্রোফাইল বিশ্লেষণ,রূপান্তর হার উপর ভিত্তি করে inflcting পয়েন্ট খোঁজা,পরবর্তী তথ্য বিশ্লেষণ,আরোহণ আঠালো অবস্থান সনাক্ত এবং আরোহণ আঠালো নির্দিষ্ট তথ্য নিয়ন্ত্রণ
2.পৃষ্ঠাচ্ছন্ন আঠালো উচ্চতা সঠিক পরিমাপ
